2015年4月1日 獲得溝槽超級結半導體器件的正交超級結拐角終端專利 專利號：ZL 2014 2 0660458.5
2015年4月1日 獲得半導體器件的具有表面超級結結構的終端專利 專利號：ZL 2014 2 0622766.9
2014年9月吉林華微電子股份有限公司通過高新技術企業(yè)認證 2014年9月吉林麥吉柯半導體有限公司通過高新技術企業(yè)認證
2014年工業(yè)和信息化部提出發(fā)展智能制造的主要任務，深入推進兩化融合企業(yè)管理體系貫標，全面提升制造業(yè)產(chǎn)品、裝備、生產(chǎn)、管理和服務的智能化水平，實現(xiàn)兩個IT（…
由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路重點實驗室和中國電子科技集團公司第十三研究所承辦的“2014全國半導體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、…
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