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吉林華微電子股份有限公司

公司動(dòng)態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)迎黃金時(shí)代,華微電子順勢(shì)而上

2020/3/23 | 來(lái)自:人力資源

來(lái)源:中國(guó)新聞網(wǎng)

受海外疫情持續(xù)發(fā)酵影響,歐美股市波動(dòng)劇烈,A股市場(chǎng)雖然也受到了一定沖擊,但總體表現(xiàn)較為堅(jiān)韌,尤其是部分代表未來(lái)科技發(fā)展方向的優(yōu)質(zhì)行業(yè)甚至逆勢(shì)上漲,芯片板塊近幾日表現(xiàn)就尤為強(qiáng)勢(shì),Wind數(shù)據(jù)顯示,國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)319日大漲2.2%。事實(shí)上,近年來(lái)伴隨著5G時(shí)代到來(lái)、科技創(chuàng)新加速,全球半導(dǎo)體行業(yè)都迎來(lái)了黃金發(fā)展期。

華微電子(股票代碼:600360.SH)是我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲(chǔ)備相結(jié)合的技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略,不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

目前,公司擁有專利74項(xiàng),其中發(fā)明專利18項(xiàng),并擁有多項(xiàng)核心終端技術(shù)、工藝制造技術(shù)和產(chǎn)品制造技術(shù),產(chǎn)品技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,部分產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際水平。華微電子產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET、SBDFRD、SCR、BJT等,已逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。

中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),2018年市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到138億美元,增速為9.5%,占全球需求比例高達(dá)35%。根據(jù)HIS Markit預(yù)計(jì),未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng),2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元,年化增速達(dá)4.8%。然而,當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在北美和歐洲,且他們?cè)诟叨水a(chǎn)品領(lǐng)域市場(chǎng)份額較高。作為全球經(jīng)濟(jì)大國(guó),我國(guó)正欲在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈中尋得一席之地。當(dāng)前,“國(guó)產(chǎn)替代”已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè),華微電子自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)等核心工業(yè)技術(shù),達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)水平。華微電子當(dāng)前擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線,芯片加工能力為每年400余萬(wàn)片,封裝資源為24億只/年,模塊1800萬(wàn)塊/年。在建的8英寸生產(chǎn)線投入使用后,將成為替代進(jìn)口的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

隨著功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍逐漸從工業(yè)控制和消費(fèi)電子擴(kuò)展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多行業(yè),華微電子也瞄準(zhǔn)勢(shì)頭,積極向新能源汽車、軍工、家電等領(lǐng)域快速拓展,并已取得明顯效果,市場(chǎng)份額連續(xù)多年排在中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)首位,為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

乘著半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的東風(fēng)和國(guó)產(chǎn)化大潮,華微電子順勢(shì)而為,持續(xù)深耕IGBT領(lǐng)域,并著手布局第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵,始終走在行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)最前列。

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