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高端放量結(jié)構(gòu)升級(jí),積極推進(jìn)新興市場

2016/10/3 | 來自:董事會(huì)秘書處

高端放量結(jié)構(gòu)升級(jí),積極推進(jìn)新興市場

                                                                 轉(zhuǎn)自中投證券 孫遠(yuǎn)峰,耿琛

中投電子觀點(diǎn):

高端產(chǎn)品逐步放量,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)顯著升級(jí)。15年Q4毛利率27.46%,為12年以來最高的單季毛利率,公司秉承將功率半導(dǎo)體做強(qiáng)做精的“工匠”精神,推動(dòng)公司產(chǎn)品線向高端領(lǐng)域不斷拓展,目前公司已掌握從高端事極管到第六代IGBT 等各領(lǐng)域的核心技術(shù),已逐步具備向客戶提供一站式整體解決方案的能力。公司在16年Q1加大了新興市場的推廣力度,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售收入和毛利率的穩(wěn)步提升,預(yù)計(jì)公司新興市場有望自16年上半年取得突破,全年業(yè)績?nèi)杂斜U稀?

進(jìn)一步加大對(duì)IGBT等高端產(chǎn)品研發(fā)投入,發(fā)展后勁十足。15年公司研發(fā)投入占營業(yè)收入6%以上,研發(fā)重點(diǎn)聚焦在高世代IGBT、COOLMOS以及TRENCH SBD等高尖端產(chǎn)品,目前已在高端功率半導(dǎo)體核心技術(shù)取得較大突破,新產(chǎn)品已經(jīng)逐步投放市場,隨著公司新的產(chǎn)品逐漸量產(chǎn),公司的發(fā)展后勁得到了有力保障。

持續(xù)加強(qiáng)工藝平臺(tái)建設(shè),工藝技術(shù)轉(zhuǎn)化能力進(jìn)一步增強(qiáng)。對(duì)工藝技術(shù)的掌控能力是功率半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心競爭力,公司在原有技術(shù)積累的基礎(chǔ)上不斷進(jìn)行工藝優(yōu)化,目前已實(shí)現(xiàn) 4 英寸線對(duì) BJT、放電管、可控硅產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺(tái)的整合不優(yōu)化,五英寸線對(duì)平面、TRENCH 高端事極管、CMOS 工藝技術(shù)平臺(tái)的整合不優(yōu)化,六英寸線對(duì) MOSFET、IGBT 工藝技術(shù)平臺(tái)的整合與優(yōu)化;公司全面的工藝技術(shù)“掌控能力”已充分體現(xiàn)。

積極推進(jìn)第三代新材料器件的研發(fā)、制造,以實(shí)現(xiàn)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)H領(lǐng)先企業(yè)的彎道超車,力爭在“十三五”末期在國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件行業(yè)中率先進(jìn)入國際領(lǐng)先企業(yè)行列,樹立具有國際影響力的民族品牌。

投資要點(diǎn):

公司是專注于設(shè)計(jì)+材料創(chuàng)新,以及特種工藝的“芯片級(jí)”功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè),亦是技術(shù)積累超50年的A股稀缺“自主可控”標(biāo)的。公司憑借長期技術(shù)和市場積累將實(shí)現(xiàn)行業(yè)突破,適逢本土龍頭企業(yè)投融資熱潮,以及英飛凌等國際同業(yè)龍頭高速發(fā)展的“黃金周期”;實(shí)際控制人更替和股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃表征內(nèi)部治理告一段落,預(yù)計(jì)迎來可持續(xù)的高速發(fā)展周期。

高成長行業(yè)爆發(fā)和自主可控,綜合催生IGBT/智能模塊IPM 等高端功率半導(dǎo)體飛速成長。新能源汽車及其充電設(shè)備對(duì)IGBT 類芯片和模塊產(chǎn)品需求旺盛,功率模塊成本占比高達(dá)約10%,僅本土需求即達(dá)600億元規(guī)模;歷叱上,公司曾為國家軍工行業(yè)相關(guān)建設(shè)提供堅(jiān)強(qiáng)保障和支撐,現(xiàn)今,在高端武器裝備電磁化發(fā)展趨勢明顯下,國產(chǎn)替代實(shí)現(xiàn)自主可控已迫在眉睫;公司能力已達(dá)國際水平,并具備稀缺的“實(shí)際量產(chǎn)落地”能力,預(yù)計(jì)將依托旺盛需求,實(shí)現(xiàn)高附加值產(chǎn)品放量,盈利水平將獲得快速提升。

第三代功率器件迎巨大潛在市場,公司具備迎接新機(jī)遇的充足主客觀條件。第三代功率半導(dǎo)體不現(xiàn)有高端產(chǎn)品,在材料/結(jié)構(gòu)/工藝/封裝等核心環(huán)節(jié),具備明顯的傳承性,公司IDM 模式下完全能夠滿足新材料器件的發(fā)展需要,技術(shù)向上延伸水到渠成,高端產(chǎn)能擴(kuò)容和技術(shù)升級(jí)發(fā)展預(yù)期十分強(qiáng)烈。

給予”強(qiáng)烈推薦“評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)12.3 元。16-18 年凈利潤預(yù)計(jì)0.95/2.05/3.50億元,EPS 0.13/0.28/0.47元,同比增速121%/115%/71%。行業(yè)資源整合趨勢給予公司較強(qiáng)內(nèi)生外延發(fā)展預(yù)期;軍工/新能源亟待突破,高附加值產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化獲利能力;功率半導(dǎo)體戓略新興格局下,“大行業(yè)小公司”現(xiàn)狀給予足夠空間;鑒二未來業(yè)績高成長和PEG考量,已經(jīng)呈現(xiàn)銷售收入和毛利率提升的趨勢,以及潛在突破行業(yè)估值中樞較高,給予17年44倍PE,目標(biāo)價(jià)12.3元,具長期投資價(jià)值。

風(fēng)險(xiǎn)提示:本土半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代,以及新應(yīng)用領(lǐng)域拓展不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

 

高端放量結(jié)構(gòu)升級(jí),積極推進(jìn)新興市場.pdf 

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